8月31日晚上8点，在2018德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA）上，备受期待的全球首款7nm制程人工智能手机芯片麒麟980正式发布。与此同时，华为消费者业务CEO余承东宣布华为新一代人工智能旗舰Mate20系列将率先搭载这颗最强芯片，并将于10月16日全球发布。

麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管，实现了性能与能效的全面提升。对于手机芯片来说，工艺制程直接影响到性能和功耗表现，先进工艺是性能体验和能效体验的基础。在当前业界普遍采用10nm制程工艺的市场情况下，麒麟980则采用了全球首商用最领先的TSMC 7nm制造工艺。与10nm工艺相比，7nm工艺性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升到1.6倍，实现性能与能效的双重提升。

从早期的麒麟910，全球首款4核SoC芯片，采用28nm制程工艺。到后来的麒麟950芯片，全球首款采用16nm制程工艺的芯片，以及去年发布的麒麟970芯片，采用10nm的制程工艺，再到今天晚上全球首发的7nm手机SOC芯片。在制程工艺升级演进的同时，伴随而来的是对芯片设计的挑战升级，7nm芯片的设计难度大大增加。从芯片工艺上看，7nm相当于70个原子直径，逼近了硅基半导体工艺的物理极限，麒麟980想要在针尖上翩翩起舞，还需要克服复杂的半导体技术效应及晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，其挑战之大超乎想象。

为了克服这些挑战，华为芯片团队提前3年就启动了7nm新工艺基础研究，集合产业界和华为自身长期积累的先进的IP和系统设计能力，有效解决7nm的一系列工程量产问题。麒麟980基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR设计了全系统融合优化的异构架构，在不到1平方厘米面积内集成69亿晶体管，放入更强劲的CPU、GPU、DDR、更智慧的NPU、更领先ISP、更快速的Modem，打造卓越能效比，实现性能与能效的全面领先。

CPU方面，麒麟980是全球首次实现基于Cortex-A76的开发商用，与上一代相比单核性能提升75%，能效提升58%；GPU方面，麒麟980首商用Mali-G76 GPU，结合芯片系统创新的GPU优化技术，让手机轻松驾驭重载大型游戏，带来满帧畅爽的卓越游戏体验和续航体验。

去年发布的麒麟970开创了智慧手机元年，麒麟980则在业内首次搭载双核NPU，实现业界最高端侧AI算力，将支持更加丰富的AI应用场景，引领手机全面进入智慧时代。而在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps，达到业内最高，在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。

作为全球首款7nm手机SOC芯片，大家一定非常期待它在手机上的强劲表现。据悉，同样备受期待的华为下半年旗舰Mate20系列将成为率先搭载麒麟980芯片的手机产品，这款全新旗舰手机也将于10月16日全球发布，相信华为Mate 20将为用户带来更多惊喜，值得期待。